铜仁期货配资公司 广合科技拟推总计760万股股票期权与限制性股票激励计划
2024-10-27广合科技（001389）(001389.SZ)披露2024年股票期权与限制性股票激励计划(草案)，公司本激励计划拟向激励对象授予权益总计760.00万股，约占公司股本总额的1.80%。其中，首次授予不超过633.00万份/万股，预留授予不超过127.00万份/万股。本激励计划首次授予的股票期权的行权价格为35.73元/股，首次授予的限制性股票的授予价格为17.87元/股。 本激励计划首次授予的激励对象总人数共计249人铜仁期货配资公司，包括公司公告本激励计划时在本公司(含子公司，下同)任职的中
融资去杠杆 总计超208亿元！中国加大对芯片企业的政府补贴以实现自主可控
2024-10-12融资去杠杆 国内芯片企业正迎来政府补贴“机遇”，以应对美国政府的出口管制和提高中国半导体产业自给自足能力。 钛媒体App 8月16日消息，综合中国芯片领域公司年度财报的统计显示，2023年，包括华为、小米、中芯国际、比亚迪在内的26家中国半导体领域龙头企业获得的政府补助总额超过208亿元，比2022年增长约35%。 这一数据仅供参考，因为上述这26家企业的政府补贴，只是中国对芯片行业提供资金支持的一部分，该行业包括未披露财务数据的非上市企业，以及国资参与的企业支持。 其中，华为是上述26家中国
